碳化硅生产成套设备
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雷蒙磨和球磨机的区别

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如果你需要购买磨粉机,而且区分不了雷蒙磨与球磨机的区别,那么下面让我来给你讲解一下: 雷蒙磨和球磨机外形差异较大,雷蒙磨高达威猛,球磨机敦实个头也不小,但是二者的工

全自动智能化环保节能立式磨粉机已经新鲜出炉啦!

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随着社会经济的快速发展,矿石磨粉的需求量越来越大,传统的磨粉机已经不能满足生产的需要,为了满足生产需求,黎明重工加紧科研步伐,生产出了全自动智能化环保节能立式磨粉

碳化硅生产成套设备

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    2024年8月26日  该设备可实现6英寸和8英寸碳化硅晶锭的全自动分片,包含晶锭上料、晶锭研磨、激光切割、晶片分离和晶片收集,其产业化投产,一举填补国内碳化硅

  • 半导体碳化硅 (SiC) 关键设备和材料技术进展的详解;

    2024年2月18日  中国电科48所是国内拥有sic核心工艺设备最全的单位,在国内率先实现了外延、高温离子注入、高温氧化、高温激活炉、碳膜溅射设备、lpvcd以及退火设备等设备研发及验证应用,并形成成套应用态势。

  • 碳化硅设备研发、生产、销售企业苏州优晶半导体

    苏州优晶半导体科技股份有限公司是一家专注于大尺寸(6英寸及以上)导电型碳化硅晶体生长设备研发、生产及销售的高新技术企业。 公司经多年努力研发电阻法碳化硅晶体生长设备及工艺,于2019年成功研制出6英寸电

  • 碳化硅(SiC)行业深度:市场空间、未来展望、产业

    2023年10月27日  生产碳化硅器件主要包括衬底、外延、器件制造(设计、制造、封测)三大环节。 按照电阻性能的不同分为导电型碳化硅功率器件和半绝缘型碳化硅基射频器件: (1)导电型碳化硅功率器件 功率器件又

  • 中电科第四十八研究所巩小亮:碳化硅芯片制造装备

    中国电科48所围绕SiC外延和芯片制造全链条开展核心装备开发、迭代与应用,在国内率先开发出碳化硅成套关键装备并逐步成熟,以SiC外延、高温高能离子注入、高温激活退火、

  • 碳化硅设备行业深度报告: S i C 东风已来,关注衬底

    碳化硅(SiC)具有更高热导率、高击穿场强等优点,适用于制作高温、高频、高功率器件,新能源汽车是未来第一大应用市场,2027年新能源汽车导电型SiC 功率器件市场规模有望达50 亿

  • 打造首款国产碳化硅生产设备, 德国PVA TePla集团助

    2024年3月22日  随着中国成为全球碳化硅的重要生产基地,德国PVA TePla集团将持续深耕中国市场,加强本土化生产供应与配套服务能力,深化本地创新研发合作,助力中国半导体产业高质量发展。

  • 多达数十家,SiC关键设备企业图谱 知乎

    2024年2月18日  其中,Wolfspeed、Coherent、罗姆等国际主要碳化硅厂商使用的晶体生长设备主要为自行研发生产,其他国际主流碳化硅衬底厂商则主要向德国PVA TePla、日本日新技研株式会社等购买长晶设备。

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  • 造一颗SiC芯片,需要哪些关键设备?工艺碳化硅中国

    2023年5月21日  碳化硅的磨抛设备分为粗磨和细磨设备,粗磨方面国产设备基本可以满足加工需求,但是细磨方面主要采购来自于日本不二越、英国logitech、日本disco等公司的设备,采用设备与工艺打包销售的方式,极大

  • 碳化硅设备行业深度报告: S i C 东风已来,关注衬底

    碳化硅(SiC)具有更高热导率、高击穿场强等优点,适用于制作高温、高频、高功率器件,新能源汽车是未来第一大应用市场,2027年新能源汽车导电型SiC 功率器件市场规模有望达50 亿

  • 国内碳化硅(SiC)长晶炉供应商10强 艾邦半导体网

    目前国内主要的碳化硅长晶炉厂商主要分为两种类型,一是专业晶体生长设备供应商,二是碳化硅衬底厂商(采用自研/自产设备的模式),在两者共同推动下,基本实现了设备国产化。

  • 机械设备行业周报:关注碳化硅设备国产化突破和加速

    2023年2月27日  碳化硅是制作大功率、高频、低损耗功率器件的最佳材料 与硅基半导体材料相比,碳化硅具备能量损耗低、封装尺寸更小、可实现高频开关以及耐高温、散热能